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募資5.1億元,帝科股份過會將于創(chuàng)業(yè)板上市

作者: | 發(fā)布日期: 2020 年 01 月 17 日 9:52 | 分類: 產業(yè)資訊

1月16日,無錫帝科電子材料股份有限公司(以下簡稱“帝科股份”或“公司”)首發(fā)申請獲證監(jiān)會通過,將于深交所創(chuàng)業(yè)板上市。公司首次公開發(fā)行的A股不超過2500萬/股,占發(fā)行后總股本的25%。據招股書顯示,帝科股份擬募集資金51279.97萬元,此次募集的資金將用于補充流動資金、年產500噸正面銀漿搬遷及擴能建設、研發(fā)中心建設等項目。

公開資料顯示,帝科股份成立于2010年,總部位于江蘇省無錫市宜興市,主要從事新型電子漿料等電子材料的研發(fā)、生產和銷售,主要產品是晶硅太陽能電池正面銀漿,并已積極研發(fā)和推廣太陽能疊瓦組件導電膠、半導體及顯示 照明領域的封裝和裝聯材料等多類別產品,廣泛應用于新能源、半導體、顯示照明等行業(yè)。

據了解,帝科股份自成立以來,始終堅持以技術創(chuàng)新為核心的經營理念,持續(xù)加強技術人才的引進、培養(yǎng),完善自主研發(fā)體系,緊密把握下游市場需求,保持技術領先優(yōu)勢。在太陽能光伏領域,以正面銀漿產品為核心,進一步增加產銷量,深度開發(fā)優(yōu)質客戶,提高正面銀漿市場占有率。此外,帝科股份將加強太陽能疊瓦組件導電膠、半導體及顯示照明領域的封裝和裝聯材料的研發(fā),拓寬產品應用領域和市場。

未來三年,帝科股份將繼續(xù)聚焦于太陽能正面銀漿和疊瓦導電膠、半導體及顯示照明領域的封裝和裝聯材料的研發(fā)及生產,并不斷開發(fā)新技術、新客戶。在技術研發(fā)方面,帝科股份將持續(xù)加強技術人才的引進、培養(yǎng),完善研發(fā)團隊建設,積極與高等院校、下游客戶等開展合作,使得產品滿足市場技術需求。在客戶拓展方面,帝科股份在維護現有客戶的同時,積極拓展下游其他體量大、需求高的知名客戶,并引導客戶在體驗公司產品的過程中積極傳播公司品牌,擴大市場影響力,進一步提高產品市場份額及行業(yè)知名度。

來源:中國信息報道

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